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封头抛光机一种高效率小口径非球面数控抛光方
添加时间:2018-11-29
            封头抛光机在光学系统中使用非球面零件,可以明显改善像质,提高光学特性,减少光学零件数目,从而简化系统结构,减小系统体积,减轻系统的质量封头抛光机近年来,中小口径非球面光学零件在军用和民用产品上的应用也越来越普及。目前,利用计算机自动控制技术,实现非球面元件的快速精密铣磨成型,能够保证光学零件具有较高的面形精度。然而如何对铣磨成型后的元件进行快速确定性抛光,是制约小口径非球面元件经济批量生产的瓶颈计算机控制光学表面(CCOS)成型技术近年应用较普遍,国内外都有成功的经验,是一种有效的抛光方法。伦敦学院大学光学科学试验室和将其联合研究的气囊式抛光技术,已成功应用于IRP抛光机系列。用这种新型的气囊式抛光头自主开发研制了新型非球面抛光机。
          探讨如何对精密铣磨成型后的小口径非球面元件进行快速确定性抛光,使其满足设计要求。光学表面的研磨和抛光受多种因素影响,定量控制比较困难。多年来光学工艺人员一直在摸索材料去除量与各种影响因素之间的关系。假设磨头的工作函数是当工件不动的情况下在磨头的运动周期中单位时间内工件与磨头相互作用区域内材料平均去除量的分布函数利用计算机仿真,改变不同的加工参数可得到几种不同情况下磨头去除特性曲线,而实际上抛光是一个极其复杂的过程,它由多种因素所决定,如抛光工件的材料、抛光模的运动方式、材料、几何结构、压力以及与抛光工件的接触面积、抛光磨削材料、浓度、甚至抛光环境温度、湿度等都对抛光效果有很大的影响。因此实际抛光时,其材料去除量分布不可能与仿真结果完全吻合。
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