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罐体抛光机抛光机理与方法
添加时间:2018-03-14
         罐体抛光机抛光机理大致可以归纳为三种理论:机械去除理论、化学作用理论、热的表面流动理论。1机械去除理论认为:①抛光是研磨的继续,罐体抛光机抛光与研磨的本质是相同的,都是尖硬的磨料颗粒对玻璃表面进行微小切削作用的结果。 ②由于抛光是用较细颗粒的抛光剂,所以微小切削作用可以在分子范围内进行。由于抛光模与工件表面相互吻合,抛光时切向力特别大,因此使玻璃表面的凹凸结构被切削掉,逐渐形成光滑的表面。机械去除理论的主要实验依据A:与研磨一样,零件抛光后重量明显减轻。通过实验测得,被抛掉的玻璃颗粒尺寸平均为1~1.2nm。B:抛光表面有起伏层和机械划痕用氧化铈抛光时,零件表面凹凸层厚度为30~90nm。
       用氧化铁抛光,凹凸层厚度为20~90nm。C:抛光剂的粒度和硬度对抛光速率有重要影响实验表明,抛光粉粒度在一定范围内,粒度愈大,抛光速率愈高。D:抛光速率与压力、相对速度成线性关系E:磨料也能用作抛光剂磨料很细而且加工压力很小时,也能作为抛光剂。如碳化硼(B4C)和刚玉(Al2O3),本属磨料,但其粒度直径为0.5μm左右时,也能用于玻璃抛光。
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