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行业新闻 news
封头抛光机硅片抛光三步曲
添加时间:2018-05-23
                封头抛光机为了确保硅片的抛光加工精度,根据工艺要求对硅片进行三道抛光工序,分别是粗抛光、封头抛光机细抛光和精抛光。一、粗抛工序的目的是去除晶片表面由加工工序残留下的表面损伤层,并达到要求的几何尺寸加工精度,一般抛光加工量约15μm~20μm;二、细抛工序的目的是进一步降低晶片表面平整度以及粗糙度,一般抛光加工量约为3μm~6μm;三、精抛工序的目的是“去雾”,确保晶片表面有极高的纳米形貌特性,一般抛光加工量约小于1μm;每道工序的目的不同,进而在抛光压力、抛光液的组份、粒度、浓度及溶液的pH值、抛光垫的材质、结构及硬度、抛光温度及抛光加工量等均有所差别。了解更多关于抛光条件的问题请关注:研磨生产承接硅片研磨抛光加工业务,研磨研发生产的硅片抛光机,平面度可达0.12um,光洁度可达0.2nm,为您提供高精密的硅片抛光机,硅片抛光机的高效率,高精度一直是研磨最引以为傲的核心技术优势。更是得到广大客户的青睐与赞赏,也为研磨行业树立起了行业标杆。
             该产品采用氧化铈作为主要原料,在严格控制粒径、改善粒子表面活性和利用化学增强抛光原理的基础上所开发的对软质光学玻璃有稳定效率抛光作用的一款新产品;该产品悬浮体系稳定,被研磨工件表面质量优异,光圈稳定。与传统抛光粉相比,研磨浆使用简便、研磨表面易清洗、无设备腐蚀等问题,可用于FK、ZP等系列光学软玻璃抛光工艺。产品特点:1、颗粒粒径分布均匀,有效控制抛光精度;2、颗粒分散均匀,不团聚,减少抛光过程中由于颗粒团聚导致的工件表面划伤缺陷;3、运用研磨过程中的化学新作用,改善软玻璃抛光表面的质量;4、无腐蚀,使用过程避免粉尘产生,关注环保和人体健康安全。
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